TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

TIF030AB-WA本品是一款专为高性能电子设备打造的双组份导热吸波凝胶，兼具出色的电磁干扰（EMI）抑制性能与优良导热能力，能够同时满足设备对电磁干扰吸收、散热降温的双重严苛要求，适配各类高精尖设备使用场景。产品呈柔性凝胶态，拥有优异的压缩性与贴合性，应用灵活度高，可适配各类可变安装间隙，贴合不规则表面与狭小缝隙。同时，本品支持大批量、自动化点胶施工，施工便捷高效，适配工业化批量生产，能有效解决复杂结构、异形界面的导热吸波难题。可变间隙，贴合度拉满。同时，该材质支持大规模自动化点胶施工，施工效率高、适配性强，尤其适用于不规则表面、各类缝隙的填充密封场景，能全方面满足设备的精细化装配需求。

TIF050AB-WA专为高性能设备研发的双组份导热吸波凝胶，集优异电磁干扰抑制能力与优良导热性能于一体，完全适配电磁干扰吸收、散热双重需求并存的应用场景。产品采用柔性凝胶形态，自带优异的压缩性与贴服性，具备极强的应用灵活性，能灵活适配各类可变间隙，贴合度拉满。同时，该材质支持大规模自动化点胶施工，施工效率高、适配性强，尤其适用于不规则表面、各类缝隙的填充密封场景，能全方位满足高端设备的精细化装配需求。

TIF080AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

TIF PT150 是一款柔软的硅凝胶型间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，本品具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热膏类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。

TIE280-15AB 为双组份环氧树脂灌封胶，具备良好的导热性能与可室温固化特性，能够在常温条件下完成固化过程，便于现场操作与施工。且该材料具备优异的防火阻燃性能，可满足电子设备对安全性的高标准要求，特别适用于电容器、小型电子元器件及精细电路模块的灌封保护，可为敏感元件提供长期可靠的机械支撑与环境防护。

TIG7835N 是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要较小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。可用于需要避免流动性的场景，如垂直摆放芯片、随时移动或有震动可能的使用环境等。本产品经振动测试，可明显减低传统液态金属易于流动的风险，但仍建议使用泡棉等围堵体以免在极端环境下外溢产生短路问题。

TIF800TU一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将超高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，适配各类不平整散热界面、补偿装配公差、最大限度降低空气热阻，高散热的同时全方面保护芯片、传感器、光电器件，是精密电子散热防护的优选方案。

TIF050-WA是为高性能设备而设计的一种单组份导热吸波凝胶。在确保优异的EMI抑制能力的同时，且具备优良的导热性能，可满足对电磁干扰吸收和导热同时有要求的场景。其凝胶形态使得产品提供了应用灵活性和可变间隙适应，具有极好的压缩性和贴服性，能够适应大规模、自动化点胶施工，特别适合用于不规则表面、缝隙场景。