兆科 · 导热材料解决方案
综合服务商
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6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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0.8W有基材导热双面胶TIA800FG
TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
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8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S
TIF080AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
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1.8W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-18-04
TIS800-18-04系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
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2.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-20-07
TIS800-20-07系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
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0.9W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-09-01
TIS800-09-01系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
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1.1W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-11-03
TIS800-11-03系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
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2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S
TIF100N-25-16S 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
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6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62
TIF100 6045-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
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10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62
TIF100 10055-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。