产品简介 Product introduction
TIF®PT150 是一款柔软的硅凝胶型间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，本品具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热膏类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。
产品特性 Product features
- 优异的高热传导率: 15.0W/mK。
- 柔软,与器件之间几乎无压力。
- 低热阻抗。
- 可轻松用于点胶系统自动化操作。
- 长期可靠性。
产品应用 Product application
- application产品应用
-
广泛应用于散热器底部或框架，LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，通讯硬件，半导体自动试验设备等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF®PT150 特性表 | |||||
| 颜色 | 白色 | 目視 | |||
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | - | |||
| 挤出量(g/min) | 22 | 兆科测试 (30 cc针筒/管口直径 2.5 mm/75 psi) | |||
| 密度(g/cm3) | 3.3 | ASTM D297 | |||
| 导热系数(W/mK) | 15.0 | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗 (℃·in2/W)@10psi | 0.066 | ASTM D5470 | |||
| 热阻抗 (℃·in2/W)@50psi | 0.058 | ASTM D5470 | |||
| 建议使用温度范围(℃) | -40 ~200 | - | |||
|
击穿强度(V/mm) |
≥5000 |
ASTM D149 |
|||
| 介电强度 @1MHz | 15 | ASTM D150 | |||
| 最小界面厚度(mm) | 0.25 | - | |||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 | |||
| 保质期限（月） | 12 | - | |||
产品包装 Product packaging
-
产品包装：
30cc/支，300cc/支。
或用于自动化应用的定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
-
注意事项：
本产品为单组分导热凝胶，含有高密度导热填料，长期静置可能导致填料沉降。使用前请务必充分搅拌，以确保填料分布均匀，发挥稳定一致的导热性能。
