产品简介 Product introduction
TIG®7835L 是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要较小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。可用于需要避免流动性的场景，如垂直摆放芯片、随时移动或有震动可能的使用环境等。本产品经振动测试，可明显减低传统液态金属易于流动的风险，但仍建议使用泡棉等围堵体以免在极端环境下外溢产生短路问题。
产品特性 Product features
- 高导热系数、低热阻
- 耐候性、可靠性佳
- 低表面能，易施工
- 高触变性，不流淌
- 非易燃易爆、无毒环保
产品应用 Product application
- application产品应用
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网络通讯装备-无线模块、路由器、IT-笔记本、服务器、电脑、存储模组、激光器与光学设备、工业电源、LED照明、工控设备、消费类电子、游戏系统、便携设备等。
产品参数 Product parameters
| TIG®7835N 液态金属特性表 | ||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 | ||
| 颜色 | 银色 | 目视 | ||
| 结构&成份 | 镓基合金与导热粉 | - | ||
| 密度(g/cm³) | 7.0 | ASTM D792 | ||
| 最小界面厚度(mm) | 0.038 | ASTM D374 | ||
| 电阻率(Ω·m) | <10-4 | ASTM D257 | ||
| 粘度(mPa.s) | 400 | GB/T 10247 (Brookfield #18; 10rpm) | ||
| 比热容J/(g.°C)@25°C | 0.266 | ASTM E1269 | ||
| 导热系数(W/mK) | 35 | ASTM D5470 | ||
| 建议使用温度范围(°C) | -40~200 | - | ||
| 保质期(月)(未开封) | 12 | - | ||
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RoHS标准 |
符合 | - | ||
产品包装 Product packaging
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产品规格：
1ml/支，5ml/支，30ml/支。如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
