产品简介 Product introduction
TIC™800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性 Product features
- 0.014℃-in² /W 热阻。
- 室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
- 流动性好，但不会像导热膏。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于笔记本电脑和台式电脑、机顶盒、内存模块、热管散热解决方案中。
产品参数 Product parameters
| TIC™800G系列特性表 | |||||
| 产品名 | TIC™805G | TIC™808G | TIC™810G | TIC™812G | 测试标准 |
| 颜色 | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Visual (目视) |
| 厚度 |
0.005" (0.126mm) |
0.008" (0.203mm) |
0.010" (0.254mm) |
0.012" (0.305mm) |
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| 厚度公差 |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0012" (±0.030mm) |
±0.0012" (±0.030mm) |
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| 密度 | 2.6g/cc | Helium Pycnometer | |||
| 工作温度 | -25℃～125℃ | ||||
| 相变温度 | 50℃~60℃ | ||||
| 热传导率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
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热阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
0.014℃-in²/W | 0.020℃-in²/W | 0.038℃-in²/W | 0.058℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
| 0.09℃-cm²/W | 0.13℃-cm²/W | 0.25℃-cm²/W | 0.37℃-cm²/W | ||
产品包装 Product packaging
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标准厚度：
0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)、0.012"(0.305mm)。
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试。
补强材料：
压敏黏合剂不适用于TIC™ 800G系列产品。
