产品简介 Product introduction
TIF®050AB-WA专为高性能设备研发的双组份导热吸波凝胶，集优异电磁干扰抑制能力与优良导热性能于一体，完全适配电磁干扰吸收、散热双重需求并存的应用场景。产品采用柔性凝胶形态，自带优异的压缩性与贴服性，具备极强的应用灵活性，能灵活适配各类可变间隙，贴合度拉满。同时，该材质支持大规模自动化点胶施工，施工效率高、适配性强，尤其适用于不规则表面、各类缝隙的填充密封场景，能全方位满足高端设备的精细化装配需求。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率:5.0W/mK
- 双组份材料，易于储存
- 导热与吸波双功能集成
- 高柔软硅凝胶材质
- 高粘度稳定体系，无填料迁移
- 可轻松用于点胶系统自动化操作
- 长期可靠性
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于路由器/交换机射频模块、智能手机、平板、笔记本电脑的射频芯片、新能源车BMS电池管理系统、电源模块、工控主板、激光器、传感器、高速传输接口等。
产品参数 Product parameters
| TIF®050AB-WA系列特性表 | |||||||||||||||||||
| 未固化材料特性 | |||||||||||||||||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |||||||||||||||||
| 结构&成份 | 陶瓷及磁性粉填充硅材料 | - | |||||||||||||||||
| A组份颜色 |
 灰色
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目视 | |||||||||||||||||
| B组份颜色 |
 灰色
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目视 | |||||||||||||||||
| A组分粘度(mPa·s) | 6,000,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
| B组分粘度(mPa·s) | 6,000,000 | GB/T 10247 | |||||||||||||||||
| 最小界面厚度（mm） | 0.15 | - | |||||||||||||||||
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混合比例 |
1:1 |
- |
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| 保存期限（月） | 12（未开封） | - | |||||||||||||||||
| 固化条件 | |||||||||||||||||||
| 操作时间25℃ | 30分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化时间25℃ | 2-4 小时 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化时间100℃ | 30分钟 | 兆科测试 | |||||||||||||||||
| 固化后材料性能 | |||||||||||||||||||
| 颜色 |
 灰色
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目视 | |||||||||||||||||
| 硬度（Shore OO） | 60 | ASTM D2240 | |||||||||||||||||
| 密度（g/cm3） | 3.6 | ASTM D792 | |||||||||||||||||
| 热阻抗(℃·in²/W)@10psi | 0.08 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 热阻抗(℃·in²/W)@50psi | 0.07 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 导热系数（W/mK) | 5.0 | ASTM D5470 | |||||||||||||||||
| 建议使用温度范围（℃） | -40~200 | - | |||||||||||||||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 | |||||||||||||||||
产品包装 Product packaging
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产品包装：
50 CC/支，400 CC/支，
或用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
