产品简介 Product introduction
TIF®700M一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成本与性能之间实现了最佳平衡。
产品特性 Product features
- 高热传导率: 6.0W/mK
- 带自粘而无需额外表面粘合剂。
- 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
- 可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF®700M 系列特性表 | ||||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | ||||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | ||||
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | ||||
| 厚度范围(inch/mm) |
0.020-0.030 0.50~0.75 |
0.040-0.200 1.00~5.00 |
ASTM D374 | |||
| 硬度(Shore OO) | 60 | 50 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 | ||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | - | ||||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | ||||
| 介电常数 @1MHZ | 4.2 | ASTM D150 | ||||
| 体积电阻率(Ohm·cm) | > 1.0x1013 | ASTM D257 | ||||
| 导热系数(W/m·K) | 6.0 | ASTM D5470 | ||||
| 6.0 | 1S022007 | |||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E331100) | ||||
产品包装 Product packaging
标准厚度：
0.020" (0.5mm)~0.200" (5.0mm)，以 0.010"(0.25 mm)为增量。
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
16" x 16"(406mm x 406mm)
TIF系列可模切成不同形状提供。
零件编码：
补强载体:FG(玻璃纤维)
涂层处理:NS1(无粘性涂层)、DC1(单面加硬)
胶层处理:A1/A2(单面V双面带胶黏剂)
备注:FG 玻璃纤维补强，适用于0.010“~0.020"(0.25mm~0.50mm)厚度的材料
