产品简介 Product introduction
TIF®800TU一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将超高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，适配各类不平整散热界面、补偿装配公差、最大限度降低空气热阻，高散热的同时全方面保护芯片、传感器、光电器件，是精密电子散热防护的优选方案。
产品特性 Product features
- 优异的热传导率:16.0W/mK
- 超柔软和高顺应性
- 良好的绝缘性能
- 带自粘而无需额外表面粘合剂
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于AI服务器、半导体封装、低空飞行器、光通信产品、5G基站。
产品参数 Product parameters
| TIF®800TU 系列特性表 | ||||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | ||||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | ||||
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | ||||
| 厚度范围(inch/mm) |
0.030 0.75 |
0.040~0.200 1.00~5.00 |
ASTM D374 | |||
|
硬度(Shore OO) (3秒/30秒) |
25/10 | 25/10 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 | ||||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | - | ||||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | ||||
| 介电常数 @1MHZ | 7.5 | ASTM D150 | ||||
| 体积电阻率(Ohm·cm) | >1.0x1012 | ASTM D257 | ||||
| 导热系数(W/m·K) | 16.0 | IS022007 | ||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E331100) | ||||
产品包装 Product packaging
标准厚度：
0.030”(0.75 mm)~0.200"(5.00mm)，以0.010”(0.25 mm)为增量。
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
16" x 16"(406mm x 406mm)
TIF系列可模切成不同形状提供。
