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导热材料系列

导热硅胶

25W高导热硅胶片TIF92500

13W高导热硅胶片TIF800HQ

12W高导热硅胶片TIF800HP

10W高导热硅胶片TIF700HU

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7.5W导热硅胶片TIF700PUS

7.5W导热硅胶片TIF700P

6.5W导热硅胶TIF500-65-11US

6.0W低挥发导热片TIF700L-HM

6.0W导热硅胶片TIF700M

5.0W导热硅胶片TIF800

4.7W导热硅胶片TIF600

3.0W导热硅胶片TIF500S

3.0W导热硅胶片TIF100-30-11ES

2.8W软性导热硅胶片TIF300

2.6W导热硅胶片TIF500BS

2.0W导热硅胶片TIF400

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1.25W导热硅胶片TIF200

1.2W导热硅胶片TIF100-12-05ES

TIF100L系列低挥发导热硅胶片

TIF100N系列氮化硼导热硅胶片

导热绝缘片

1.6W导热绝缘片TIS800

1.3W导热绝缘片TIS800K

1.0W导热绝缘片TIS100-05

1.0W导热绝缘片TIS100-03

1.0W导热绝缘片TIS100-02

1.0W导热绝缘片TIS100-01

导热硅脂

5.6W高导热硅脂TIG780-56

5.2W高导热硅脂TIG780-52

5.0W导热硅脂TIG780-50

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1.8W导热硅脂TIG780-18

1.0W导热硅脂TIG780-10

导热石墨片

1700W人工合成导热石墨片TIR300

1500W柔性石墨烯均热材料TIR200

700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

450W纳米碳镀层复合铝箔TIR300AL

320W纳米碳涂层复合铜箔TIR300CU

240W天然导热石墨片TIR600

240W纳米碳涂层复合铜箔TIR200CU

导热双面胶

1.6W铝箔导热双面胶TIA800AL

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

0.8W导热双面胶TIA800

0.8W防火导热双面胶TIA600P

导热塑料

5.0W导热塑料TCP100-50-01A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

0.8W导热塑料TCP100-01PP

单组份导热凝胶

7.0W导热凝胶TIF070-11

6.0W导热凝胶TIF060-16

5.0W导热凝胶TIF050-11

4.5W导热凝胶TIF045-01

4.0W导热凝胶TIF040-12

3.5W导热凝胶TIF035-05

3.0W导热凝胶TIF030-05

2.0W导热凝胶TIF020-19

1.5W导热凝胶TIF015-07

双组份导热凝胶

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

无硅导热片

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

导热环氧灌封材料

4.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-45

2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25

2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB

1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB

导热硅胶灌封材料

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1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB

1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB

1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

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导热相变化膜
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1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
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1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

产品结构：不含硅氧烷金属氧化物填充

导热系数：1.5 W/m-K

产品厚度：0.25mm~5.0mm

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产品简介 Product introduction

Z-Paster™100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 1.5W/mK。
  • 带自粘而无需额外表面粘合剂。
  • 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
  • 可提供多种厚度选择。

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器等产品中。

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产品参数 Product parameters

Z-Paster100-15-02F 系列无硅导热片特性表
颜色 灰白色 Visual 击穿电压(T= 1mm 以上) >5000 VAC ASTM D149
结构&成份 不含硅氧烷
金属氧化物填充 		********** 介电常数 5.5 MHz ASTM D150
导热率 1.5  W/mK ASTM D5470 体积电阻率 6.3X1013 Ohm-meter ASTM D257
硬度 35  Shore 00 ASTM 2240 使用温度范围 -20 To 125 ℃ **********
比重 2.55 g/cc ASTM D297 总质量损失 (TML) 0.30% ASTM E595
厚度范围

0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)

ASTM D374 防火等级 94 V0 等同于

产品包装 Product packaging

纸箱包装1

标准厚度：

0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)。

如需不同厚度请与本公司联系。

选项：

特殊NS1处理后可以让产品单面无粘性。

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Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面...

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

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