TIF™020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF™020-19比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF™020-19的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。
TIF™020-19的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
广泛应用于散热器底部或框架,LED液晶显示屏背光管,LED电视,LED灯具,高速硬盘驱动器,微型热管散热器,汽车发动机控制装置,通讯硬件,半导体自动试验设备等产品中。
TIF™020-19系列特性表 | |||||
颜色 | 黄色 | 目視 | |||
结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** | |||
粘度 | 4500,000cps | GB/T 10247 | |||
比重 | 2.6 g/cc | ASTM D297 | |||
导热系数 | 2.0W/mk | ISO 22007-2 | |||
热扩散系数 | 1.070mm2/s | ISO 22007-2 | |||
比热容 | 2.2 MJ/m3K | ISO 22007-2 | |||
使用温度范围 | -45~200℃ | ****** | |||
耐电压强度 | 200 V/mil | ASTM D149 | |||
防火等级 | UL 94 V0 | E331100 | |||
总质量损失 | 0.85% | ASTM E595 |
30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。