兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题，实现高频率轻量化需求

在智能电视、智能音箱、机顶盒、无线数据通信设备以及视频游戏设备等物联网（IoT）产品的浪潮中，我们的生活空间被赋予了前所未有的活力与色彩。然而，这些高科技产品的背后，是对高热管理与严格电磁兼容性（EMC）要求的双重挑战。

针对IoT设备面临的紧凑设计、低功耗运行及多变环境等特性，散热管理成为了保障设备稳定性、提升效能及延长使用寿命的关键所在。兆科科技深刻理解这一需求，凭借其在导热与吸波材料领域的深厚积累，为物联网设备量身打造了全方面的散热与EMC屏蔽解决方案。
我们深知，选择合适的散热材料是提升IoT设备性能与可靠性的关键一步。因此，兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素，精心研发并推出了包括导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化在内的多样化导热解决方案。不仅能够有效分散并导出设备内部产生的热量，还具备优异的柔韧性和耐候性，完全适应各种复杂的应用环境。
TIF导热硅胶片：
热传导率从：1.2~25.0W/mK
提供多种厚度选择：0.25mm~5.0mm
防火等级：UL94-V0
高可压缩性, 柔软兼有弹性
适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外表粘合剂

TIF导热凝胶：
热传导率从：1.5~5.0W/mK
符合UL94-V0防火等级
双组份材料，易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性
可依温度调整固化时间
可用自动化设备调整厚度
可轻松用于点胶系统自动化操作

TIC导热相变化：
导热系数从：0.95~5.0W/mk
低热阻，室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
流动性好，但不会溢出

同时，针对IoT设备对高频信号传输及电磁辐射防护的需求，兆科科技还提供了高性能的吸波材料。以其优异的电磁屏蔽效能和轻量化设计，有效降低了设备间的电磁干扰，保障了数据传输的稳定性与安全性，进一步提升了智能家居产品的整体性能与用户体验。
TIR吸波材料：
柔软不易碎，轻薄，易于加工切割，使用方便，可安装于狭小空间
产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果
产品可以对应多样化的尺寸和形状
耐温性高，柔韧性好
无卤,无铅，满足RoHs指令

兆科科技以其创新的导热与吸波材料技术，为物联网设备解决了散热与EMC屏蔽的双重难题，助力行业向高频、轻量化方向迈进。