ziitek导热界面材料帮助无人机解锁散热难题

在无人机的广阔蓝图中，每一次高飞的背后，都隐藏着对散热技术的无尽追求。随着无人机性能的不断提升，其内部元器件的发热量也随之激增，散热问题成为了制约无人机性能与寿命的关键因素。然而，这一难题在兆科多款高性能导热界面材料的助力下，正逐步被解锁。

兆科，作为导热界面材料领域的佼佼者，深知无人机散热的紧迫性与重要性。因此，我们精心研发了多款导热界面材料，旨在通过导热与散热，为无人机提供各方位的散热保障。这些材料以良好的导热性能和好的热稳定性，能够迅速将无人机内部产生的热量传导至散热系统，有效降低元器件温度，确保无人机在长时间、高强度的飞行中依然能够保持好性能。以下是兆科几款导热界面材料在无人机散热中应用的详细介绍：
1、导热硅胶片：
特性：高热传导率（1.2W—25W/mK），能够快速将热量从热源传导至散热片或散热器。低热阻，高柔软性，能够紧密贴合无人机内部复杂的元器件表面，减少热阻。具有良好的绝缘性能和耐高低温性能，确保无人机在各种环境下都能稳定运行。
应用：可用于填充无人机电机、电池与控制板之间的间隙，提高热量传导效率。适用于无人机的散热片与主板之间的热传导，确保热量能够迅速散发到外部环境中。

2、导热硅脂：
特性：低热阻，能够充分润湿接触表面，形成非常低的热阻介面。具有良好的流动性和稳定性，能够在无人机长时间运行过程中保持稳定的散热效果。
应用：适用于无人机内部CPU、GPU等高热源与散热器之间的热传导。在无人机的小型化、轻量化设计中，导热硅脂能够提供更灵活的散热方案。

3、导热凝胶：
特性：热传导率介于导热硅胶片和导热硅脂之间，具有较高的导热性（1.5~5.0W/mK）。双组份材料，易于储存和使用，可根据实际需求调整固化时间和厚度。优异的高低温机械性能及化学稳定性，确保无人机在各种环境下都能稳定运行。
应用：适用于无人机内部空间有限、需要精细控制散热效果的场合。可用于填充无人机内部微小间隙，提高整体散热性能。