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AI芯片

破解高算力散热难题，碳纤维导热垫片为AI芯片降温护航

这款碳纤维导热垫片，融合高导热碳纤维与高分子硅胶材质，依托精细工艺定向构建导热通路...
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AI算力狂飙至千瓦级! 液态金属：这泼天的热量，我来接

未来，液态金属将进一步渗透到AI服务器、芯片、5G设备等各类高功耗场景，真正接住算力爆...
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液态金属：为AI芯片注入“冷”动力，解锁算力新边界

从数据中心的AI服务器，到边缘计算的智能终端，再到自动驾驶的车载芯片，液态金属散热技...
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多介质严苛认证！TIF100C浸没式导热片，筑牢AI GPU液冷长效壁垒

AI大模型狂飙、GPU功耗破千瓦，传统风冷早已触顶 ——算力越强，散热越卡脖子。今天把冷...
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破解AI数据中心“热焦虑”：兆科3款高导热材料为CPU/GPU降温稳算力

当 AI 大模型、VR/AR 这些 “算力吞金兽” 疯狂运转时，数据中心里的 CPU、GPU 正经历着...
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导热石墨片，AI算力芯片散热的“破局密钥”

导热石墨片与AI芯片的散热需求高度契合。当GPU、CPU等热源产生热量时，导热石墨片能迅速...
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别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性，成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来，随...
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从芯片到服务器：导热硅胶片破解AI散热难题

随着AI技术的快速发展，高性能计算设备（如GPU、TPU等）的功耗和发热量急剧增加，散热成...
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