扩展坞拆解图展示:
应用在计算机周边传输产品的导热材料:TIF™100-60-11F导热硅胶片
TIF™100-60-11F是一种填充发热器件和金属底座二者之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
良好的热传导率: 6.0W/mK;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
可提供多种厚度选择。
产品参数表:
2021-11-25 14:21:59
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应用在计算机周边传输产品的导热材料:TIF™100-60-11F导热硅胶片
产品特性: