我们简单来了解一下,首先要知道它是属于一种导热的材料,将导热硅胶片贴合在导热界面,而所谓的界面其实就是前面所说的手机CPU散热器和发热的界面,而其中的原理,就是将两个界面的空气挤压排出,让两者能够较好的贴合填充,这样就能让热量较好的从散热器排出,从而实现散热这一步骤。所以导热材料在手机CPU散热是不可忽视的,虽然只是一个小小的材料,但是其中起到的作用可是不小的。
对于手机CPU来说,整体的内部结构其实是较小的,而导热硅胶片具有压缩性能,能够很好的将零件之间的缝隙填充,并且具有自粘性,在操作工程中也是非常方便的。此外还有一点,导热硅胶片还具备减震的优点,这样即便手机在长期的运输中,也能保证基本的安全问题。