目前市场上的手持设备散热常用的主要有以下2款导热材料:
1、导热石墨片:
利用导热石墨本身很高的导热系数来进行散热,特别是手持设备行业,0.012mm厚度的人工导热石墨对空间的要求很低,其导热系数能够达到1600W/mk以上,是目前手持设备使用较多的导热界面材料。但其材料很薄,所以更好的结合方式为:热管+导热相变化+热扩散膜。
2、导热硅胶片:
导热硅胶类产品可压缩性很强,在使用过程中压力促使其接触面变大,可减小散热器和芯片间的接触热阻。
温馨提示:导热硅胶片越厚其热阻越大,导热效果就会变差,对提升热管理性能的作用有一定限度影响。