3款导热界面材料各方面解决智能穿戴设备散热设计方案

随着增强现实和虚拟现实设备变得越来越复杂，功能越来越强大，用途上远远超出了传统的游戏程序应用，因此就需要长久的可靠性。电子技术的高速发展以及用户对产品的性能提出了更高的要求。为了提高可穿戴设备数据处理能力以及信号的低延迟，就一定要使用高性能的数据处理芯片，而高性能芯片的发热功率也相对较高。

可穿戴设备追求的是产品外形美观、体积小、重量轻等；同时因为产品贴近人体所以对产品的电磁辐射等要求比较严格，特别对于产品的表面温度不能过高，会影响产品的使用性，严重的情况下可能会烫伤消费者。

兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供应商，为提高智能穿戴设备的可靠性，兆科推荐的导热界面材料有：导热硅胶片，双组份导热凝胶，导热相变化材料。

导热硅胶片产品特性：
良好的热传导率；
低热阻，高柔软；
带自粘而无需额外表面粘合剂；
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；
提供多种厚度硬度选择。

双组份导热凝胶产品特性：
良好的热传导率；
柔软，与器件之间几乎无压力；
低热阻抗，长期可靠性；
可轻松用于点胶系统自动化操作；
符合UL94V0防火等级。

导热相变化产品特性：
表面较柔软，良好的导热率；
良好电介质强度；
高压绝缘，低热阻；
抗撕裂，抗穿刺。