软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率

服务器机箱与通用的计算机机箱组成相似，包括处理器、硬盘、内存、系统总线等。由于现阶段电子技术的不断发展，随着系统及器件功耗的不断提升，服务器内部器件的发热量不断增加，散热问题成为服务器发展所面临的世纪难题！

由于功率密度更高，再通过先进的热管理材料系统进行散热，对于满足新的功能性标准至关重要。实践证明造成服务器发热的主要部件是芯片，且芯片使用效率和使用寿命主要受散热处理技术的影响，在主要芯片部位加装散热装置是十分必要的。采用CPU芯片散热技术，在主要芯片部位加装散热装置，可提高服务器机柜内部器件的运行效率，增强散热数据服务器散热效果，进一步发挥散热系统的散热作用，从而保护重要部件。

将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间，但其PCB背端温度也是很高的，同样需要解决散热，这时，可使用大面积软性导热硅胶片，充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能，同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果，同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装，同时为客户散热设计验证量产节省人力物力，是一举多得的好材料。