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微信扫一扫TIS™580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
| TIS™580-12 特性表 | ||
| 外观 | 白色膏状 | 测试方法 |
| 相对密度（g/cm3，25℃） | 1.2 | ASTM D297 |
| 表干时间（min,25℃） | ≤20 | ***** |
| 固化类型（单组份） | 脱醇型 | ***** |
| 粘度@ 25℃布氏(未固化) | 5000 cps | ASTM D1084 |
| 完全固化时间（d, 25℃） | 3-7 | ***** |
| 抗张犟度（psi） | ≥150 | ASTM D412 |
| 硬度（Shore A） | 25 | ASTM D2240 |
| 剪切强度（MPa） | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| 剥离强度（N/mm） | ＞3.5 | ASTM D1876 |
| 使用温度范围（℃） | -60～250 | ***** |
| 体积电阻率（Ω·cm） | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| 介电强度（KV/mm） | 10 | ASTM D149 |
| 介电常数（1.2MHz） | 2.9 | ASTM D150 |
| 导热系数W/(m·K) | 1.2 | ASTM D5470 |
| 阻燃性 | UL94 V-0 | E331100 |
60ml/支,100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
如需不同厚度请与本公司联系。
在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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