TIG™780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-10为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
广泛应用于半导体块和散热器、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置,高性能中央处理器及显卡处理器,自动化操作和丝网印刷中。
TIG™780-10系列特性表 | ||
产品名称 | TIG™780-10 | 测试方法 |
颜色 | 白色 | 目视 |
结构&成分 | 金属氧化物/硅油 | ********** |
黏度 | 1000K cps @.25℃ | 布氏 RVF,#7 |
比重 | 2.13 g/cm3 | ASTM 2240 |
使用温度范围 | -45℃ to 200℃ | ********** |
挥发率 | 0.23% / 200℃@24hrs | ASTM E595 |
导热率 | 1.0 W/mK | ASTM D5470 |
热阻抗@50psi | 0.15℃-in²/W | ASTM D5470 |
TIG™780 -10可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。