导热硅胶-热传导界面材料-兆科电子

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25W高导热硅胶片|导热矽胶TIF92500

产品颜色：黑色

热传导率：25.0W/mK

产品特性：提供多种厚度硬度选择，自粘性无需额外表面粘合剂

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产品简介 Product introduction

TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 Product features

良好的热传导率: 25.0W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂。
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
可提供多种厚度硬度选择，自粘性无需额外表面粘合剂

产品应用 Product application

application产品应用: 广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。

产品参数 Product parameters

TIF™92500 系列特性表
颜色	黑色	Visual	热阻抗（C*in^{2/W）（@20psi,0.3mm）}	≤0.08	ASTM D5470

结构&成份	石墨填充硅橡胶	**********	厚度范围	0.012"(0.3mm) 0.20"(5.0mm)	ASTM D374

导热率	25.0 W/mK	ASTM D5470	体积电阻率	＜200	ASTM D257
		ISO22007-2.2
硬度	60 Shore 00	ASTM 2240	使用温度范围	-40 To 200 ℃	IEC60068-2-14

比重	1.8g/cm³	ASTM D792	ROHS	符合	IEC62321

产品包装 Product packaging

标准厚度：

0.012" (0.30mm)、 0.020" (0.50mm)、 0.030" (0.75mm)、0.040" (1.00mm)、0.060" (1.50mm)、 0.080" (2.00mm)、0.100" (2.50mm)、0.120" (3.00mm)、0.140" (3.50mm)、0.160" (4.00mm)、0.180" (4.50mm)、0.200" (5.00mm) 最大标准尺寸80mm*80mm

如需不同厚度请与本公司联系。

TIF™系列可模切成不同形状提供。

热门产品 / Hot product