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微信扫一扫TIF500-65-11US系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器等产品中。
| TIF500-65-11US 系列特性表 | |||||
| 颜色 | 灰色 | Visual | 击穿电压（T=1mm,Vac） | ≥6000 | ASTM D149 |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** | 介电常数@1MHz | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 导热率 | 6.5 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
| GB-T32064 | |||||
| 密度(g/cm3) | 3.45 | ASTM D297 | 使用温度范围 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 硬度(Shore00) | 20 | ASTM 2240 | |||
| 厚度范围 | 0.020'(0.5mm)-0.200'(5.0mm) | ASTM D374 | 防火等级 | 94-V0 | UL E331100 |
0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可，详细方法可参考产品物质安全资料表。
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