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微信扫一扫TIF100L-3550-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
一般光学器件、摄像头镜头部位，散热器底部或框架，机顶盒，电源与车用蓄电电池，充电桩，LED电视，灯具，显卡模组。
| TIF™100L-3550-06 系列特性表 | ||
| 颜色 | 各色 | Visual |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** |
| 厚度范围 | 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度（Shore 00） | 50±5 | ASTM D2240 |
| 比重（g/cc） | 3.1 | ASTM D297 |
| 使用温度范围 | -40~200℃ | ****** |
| 拉伸强度（psi） | ≥17 | ASTM D412 |
| 击穿电压（T=1.0mm，Vac） | ≥6000 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 | ≥1.0X1013Ohm-cm | ASTM D257 |
|
导热系数（W/mk） |
3.5 |
ASTM D5470 |
|
3.5 |
ISO22007-2.2 |
|
|
防火等级 |
94-V0 |
UL E331100 |
|
低分子挥发 |
ND |
130℃，24H |
|
出油率 |
＜8％ |
ASTM G120-01 |
|
储存条件 |
10℃~40℃，RH30％~90％ |
****** |
|
储存周期 |
12个月 |
****** |
0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm) TIF™ 系列可模切或使用模具模压成不同形状提供。
如需不同硬度,厚度及颜色请与本公司联系。
8"X16"(203mmX406mm)
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