产品简介 Product introduction
TIG780-52产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。
TIG780-52为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
产品特性 Product features
- 0.015℃-in²/W 低热阻。
- 环保无毒。
- 优异的长期稳定性
- 彻底填补接触表面，创造低热阻
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于半导体块和散热器、芯片、机顶盒、LED电视、电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置，高性能中央处理器及显卡处理器，自动化操作和丝网印刷中。
产品参数 Product parameters
| TIG™780-52系列特性表 | ||
| 产品名称 | TIG™780-56 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 结构&成分 | 金属氧化物/硅油 | ***** |
| 击穿电压 | ≥6.0 KV | ASTM D149 |
| 比重 | 2.3 g/cc | ASTM 2240 |
| 防火等级 | 94V0 | E331100 |
| 热阻值@10psi | 0.017℃*in²/W | ASTM D5470 |
| 热阻值@50psi | 0.015℃*in²/W | ASTM D5470 |
| 导热率 | 5.2 W/mK | ASTM D5470 |
| 粘稠度@7#转子 | 200000mPa.s | GB/T 10247 |
产品包装 Product packaging
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包装方式：
针筒装0.5g~50g；罐装500g，1kg，2kg
如需不同厚度请与本公司联系。
储存方式：
建议储存在5 ℃-25 ℃的仓储空间最大湿度不超过70% ，不要在储存在低于0 ℃的冰箱空间里。 具体方法参考物质安全资料表。
