产品简介 Product introduction
TIS300系列拥有高屏蔽效能,是设计来替代价格较高的银添加物,镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能,还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀,并在严苛的环境下保持其稳定性。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率:2.0W/mK。
- 表面电阻率(0hm-cm):<1
- 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
- 可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
- application产品应用
-
3C产品噪音抑制。RAM高次谐波干扰的吸收。wifi信号改善。手机等信号模式转换的错误率。FPC IC和其他电子器件的组件,如:笔记本电脑、平板电脑等电磁元件噪声抑制。
产品参数 Product parameters
TIS300 导电硅胶片 | |||
性能指标 | 单位 | 典型值 | 测试方法 |
颜色 | NA | 灰色 | 目视 |
密度 | g/cc | 2.5 | ASTM D297 |
表面电阻率 | Ohm-cm | <1 | ****** |
硬度 | shore 00 | 65±5 | ASTM D2240 |
导热系数 | W/mk | 2.0 | ASTM D5470 |
工作温度范围 | °C | -40 to +150 | ****** |
成分/结构 | NA | 石墨镀镍填充硅橡胶 | ****** |
抗张强度 | psi | 30 | ASTM D412 |
厚度范围 | mm | 0.020'(0.50mm)-0.200'(5.00mm) | ASTM D751 |
产品厚度公差 | mm | ±10% | ****** |
阻燃等级 | / | V-0 | UL94 |
撕裂强度 | Ib/in | 6 | ASTM D412 |
产品包装 Product packaging
标准片料尺寸&厚度:
标准厚度:0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm) 标准尺寸:10'X16'(254mmX406mm)
TIS系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。