有机硅导热灌封胶的8大核心优势:
1、防水、防潮、防尘;
2、绝缘抗压导热;
3、低粘度,流动性好;
4、耐候性佳,耐高低温;
5、耐酸碱性好,固化速度适中;
6、表面平整,无气泡,渗透性强;
7、表面光亮,硬度高,强度好;
8、可在高温下或中温下固化。
有机硅导热灌封胶广泛应用到电子配件的导热行业有:
1、LED灯具;
2、控制器;
3、线路板;
4、防水电源;
5、传感器等。
2022-10-13 13:46:29
有机硅导热灌封胶的8大核心优势:
有机硅导热灌封胶广泛应用到电子配件的导热行业有: