小编给您推荐兆科TIG系列导热硅脂,兆科导热硅脂以有机硅胶主体、填充料、导热高分子材料精制而成的导热膏。它是非常好的电子元器件的热传递介质,如:CPU与散热器填隙、大功率三及管、可控硅元件二及管与基材铝、铜接触的缝隙处填充,以降低发热元件的工作温度。
兆科TIG导热硅脂产品优势:
1、优异的导热性能和稳定性能,为电子产品提供保护功能;
2、优异的耐高温性能,高温200度条件下不固化、不流淌;
3、优异的电绝缘性能,为电子产品的性能提供保障;
4、无溶剂、无腐蚀、环保,通过欧盟ROSH标准,为使用电子产品者提供放心保障;
5、易操作,手工和机械施胶均可,为其提供操作便利性。