为了达到更好的散热效率,无线充电器采用多种导热结构和措施。为保证散热,通常会在充电线圈贴上一层石墨散热膜,再通过导热硅胶片与外壳连接,用于线圈散热, PCB板上集中了所有电子元器件,工作时发热量很多,也需要导热界面材料将热量传导至外壳。
特别是在主动散热受限的室外环境下,导热界面材料成为消费电子行业不可或缺的可靠性材料,推荐使用:导热硅胶片、导热双面胶来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离连接线贴太近,本身就会引起电磁干扰问题,这时就需要使用:导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题,才能生产出可靠的硬件。
导热硅胶片产品特性:
1、多种导热系数可选:1.5~13W/mK
2、高压缩性、柔软有弹性
3、带自粘性、无需额外在外表粘合剂
4、适合于低压力应用环境
5、低热阻、高柔软
6、提供多种厚度、硬度选择
导热双面胶产品特性:
1、导热率:0.8W/mK~1.6W/mK
2、高性能热传导压克力胶
3、高粘结强度各种表面的双面压敏胶带
4、热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定
导热吸波材料产品特性:
1、良好的热传导率
2、柔软不易碎,轻薄,易于加工切割,使用方便,可安装于狭小空间
3、产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果
4、产品可以对应多样化的尺寸和形状
5、耐温性高,柔韧性好
6、无卤,无铅,满足RoHs指令。