一般路由器采用的都是被动散热,也就是通过机身散热孔,主板附近是散热鯺片及散热垫等方式散热。在选择散热垫片的时候,要根据具体发热源CPU、存储器等模组来确定选择导热硅脂K值。在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题,屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩,在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热硅脂来填充间隙。
TIG导热硅脂导热系数从:1.0~5.6W/MK,使用温度范围-45℃~200℃,不同容器包装:针筒、罐装,1公斤、3公斤、10公斤包装方式。优异的电气绝缘特性,填充在电子组件和散热片之间能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,导热散热效率比其它类导热产品要优越很多。