固态硬盘的存储介质分为两种：一种是采用闪存FLASH芯片作为存储介质，另一种是采用DRAM作为存储介质，被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等许多领域。
固态硬盘的作用就是快速读取和存储数据，长时间运行后其内的多个NAND会严重发热！且固态硬盘体积较小，主要还是通过传导散热。原理是通过导热界面材料把NAND上产生的热量快速传导到外壳上，然后通过外壳来快速散热，这也是为什么很多固态硬盘的外壳都是金属材质的原因。这种
导热界面材料就是兆科小编今天要介绍的：
导热硅胶片。
固态硬盘导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种非常好的导热填充材料。
固态硬盘散热应用导热硅胶片的优势与作用：
1、起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片结构固定件风扇等一起组成散热模组；
2、主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻；
3、可以很好地填充接触面的间隙，将空气挤出接触面（空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递）；在固态硬盘散热结构中，有了导热硅胶片的补充，可使接触面更好地充分接触，做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
4、非常高的填充量，兼具强度与高压缩性，可作为振动吸收体，高可靠度，容易施工。低挥发适合高效率、高发热的设备使用。
