在挑选电子导热灌封胶时,应根据电子产品本身的需求,如:灌封设备、固化设备等综合考虑。总结了以下几点:
1、首先工作温度,以及导热功能;
2、型态,如流动、半流动;
3、固化条件,如:室温、加温;
4、颜色、混合比例、固化时间;
5、绝缘强度、阻燃等级、环保要求。
其次要考虑适用导热灌封胶所需要具备的性能要求:
1、可室温固化也可加温固化;
2、对电子元器件无任何腐蚀性作用;
3、抗冷热变化强,胶体能保持弹性、不开裂;
4、具有渗水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;
5、固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生变形现象;
6、具有良好的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;
7、电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;
8、具有良好的耐候性,保证电子元器件不受自然环境下的侵蚀。