1、填充CPU芯片和散热器之间的间隙:
导热硅胶片具有一定的压缩性,可以填充CPU芯片和散热器之间的间隙,将CPU热量传递到散热器上,再通过空气传导至铝板散热器上来给CPU散热。
2、高频头模块的热量传导至铝板散热器:
在卫星接收机顶盒及模拟信号机顶盒上的高频头模块上使用,高频信号降频、转换信号会产生大功率发热量,导热硅胶片将高频头模块的热量传导至铝板散热器,通过对流空气散热。
3、铝型材散热器和铝板散热器之间:
导热硅胶片贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间,将热量传导至铝板散热器上,通过空气对流散热;
导热硅胶片贴附在PCB背面芯片针脚位置,将热量传导外壳散热。
需要注意的是:根据不同的应用场景,发热源功率的不同来进行选择机顶盒导热硅胶片相应的参数,如:导热硅胶片的厚度、导热系数、击穿电压等,都是要在实际的使用过程中需要注意的地方。