随着近些年车载电子的高速发展，智能座舱集成人脸识别、语音交互、驾驶辅助、手势控制等功能，汽车智能座舱一般都会有一个或多个域控制器，而域控制器包括一个密闭度较高的金属壳体，而电路板装配在域控制器内，电路板上则有很多的发热元件。
智能座舱的关键功能集成在一个SOC芯片上，在长期的工作过程中，SOC芯片需要持续输出强大的计算能力，随之而来的便是功耗越来越大，造成芯片部位的温度升高。而为了保证SOC的工作可靠性，需要高导热、高可靠的散热解决方案。针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为：芯片+导热界面材料+金属外壳，且芯片与金属外壳的间隙比较小，在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。
TIF双组份导热凝胶：
导热率：1.5~5.0W/mK，在双组份等比例混合后，常温条件下即可完全固化，升高温度可缩短其固化时间，有利于缩短生产周期。而固化后，与所接触界面会有一定的粘接作用，且具备较好的机械性能，长期使用过程中不会出现垂流问题，在震动工况下也不会发生位置滑移。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
TIF单组份导热凝胶：
导热率：1.5~7.0W/mk，为膏状导热界面材料，随结构而成型，可采用自动化点胶设备实现胶量的准确分配，大大降低物料的浪费。低热阻抗，符合UL94V0防火等级。它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。另外，自动化生产有利于提高生产效率，节约人工成本。
