TIF900-40F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

Kheat PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。

TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料，具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料，该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外，该材料耐老化和耐候性非常好，是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。

TIF100N-15-16E系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。

TIF100N-20-16S系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。

TIF100N-40-10F系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和延长其使用寿命。