产品简介 Product introduction
TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
产品特性 Product features
- 产品以填料的形式减少原材料成本、贮存成本以及产品加工或组装时间
- 室温固化填料材料消除需要昂贵的热固化系统，允许使用廉价的塑料或金属基质
- 单组分产品不需要混合加工，从而缩短生产周期和减少浪费
- 操作系统简易方便，允许快速程式转换，最小的工具投资，新设计和原型开发可以在24至48小时内完成
- 在配合面缺乏机械刚度的情况下，低压缩力使SN化合物成为一种很好的选择
- 自动点胶垫圈为组件提供更关键的包装空间和更小的包装尺寸
- 高效率屏蔽效果:85~100dB up to 10GHz
产品应用 Product application
- application产品应用
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汽车点火器灌封;一般灌封;温度探测器灌封，磁心黏贴; 适用于尖端型LED，继电器汽孔封密:对橡胶,陶瓷,PCB底板,塑料均有良好之粘贴效果，变压器; 传感器; 线圈; 灌封，对金属,塑料,均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封，光学及医疗配件粘合;医疗金属针嘴固定。
产品参数 Product parameters
| TIS-30FIP 导电硅胶片 | |||
| 结构成分 | 镍/石墨填充硅胶 | ****** | |
| 屏蔽性能200MHZ~10GHz(dB) | >80 | MIL-DTL-83528C | |
| 硬度 ShoreA | 45 | ASTM 2240 | |
| 固化前密度(g/cm³) | 1.6 | ASTM D792 | |
| 固化后密度(g/cm’) | 1.8 | ||
| 使用温度范围 | -50~125℃ | ****** | |
| 体积电阻率 | ≤0.04Ω.cm | ASTM D257 | |
| 压缩量 | 10%~60% | ASTM D575 | |
| 20%压缩率应力(lb/in) | 0.6 | ||
| 40%压缩率应力(Ib/in) | 1.6 | ||
| 防火等级 | 94 -V0 | UL E331100 | |
| 粘接强度(铝件) | >150 N/cm2 | LT-FIP-CLE-03 | |
| 固化条件 | 15℃to40℃,RH50% ,24hours | ****** | |
