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导电硅胶
导电胶TIS-30FIP

导电胶TIS-30FIP

结构成分:镍/石墨填充硅胶

防火等级:UL94V0

硬度:45 ShoreA

产品简介 Product introduction

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏,具有非常低的硬度,当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率,因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能,机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶,可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统,将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站,pda,PC卡,收音机,移动电话,以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。

产品特性 Product features

  • 产品以填料的形式减少原材料成本、贮存成本以及产品加工或组装时间
  • 室温固化填料材料消除需要昂贵的热固化系统,允许使用廉价的塑料或金属基质
  • 单组分产品不需要混合加工,从而缩短生产周期和减少浪费
  • 操作系统简易方便,允许快速程式转换,最小的工具投资,新设计和原型开发可以在24至48小时内完成
  • 在配合面缺乏机械刚度的情况下,低压缩力使SN化合物成为一种很好的选择
  • 自动点胶垫圈为组件提供更关键的包装空间和更小的包装尺寸
  • 高效率屏蔽效果:85~100dB up to 10GHz

产品应用 Product application

application产品应用

汽车点火器灌封;一般灌封;温度探测器灌封,磁心黏贴; 适用于尖端型LED,继电器汽孔封密:对橡胶,陶瓷,PCB底板,塑料均有良好之粘贴效果,变压器; 传感器; 线圈; 灌封,对金属,塑料,均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封,光学及医疗配件粘合;医疗金属针嘴固定。

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产品参数 Product parameters

TIS-30FIP 导电硅胶片
结构成分 镍/石墨填充硅胶 ******
屏蔽性能200MHZ~10GHz(dB) >80 MIL-DTL-83528C
硬度 ShoreA 45 ASTM 2240
固化前密度(g/cm³) 1.6 ASTM D792
固化后密度(g/cm’) 1.8
使用温度范围 -50~125℃ ******
体积电阻率 ≤0.04Ω.cm ASTM D257
压缩量 10%~60% ASTM D575
20%压缩率应力(lb/in) 0.6
40%压缩率应力(Ib/in) 1.6
防火等级 94 -V0 UL E331100
粘接强度(铝件) >150 N/cm2 LT-FIP-CLE-03
固化条件 15℃to40℃,RH50% ,24hours ******