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TIF100L系列低挥发导热硅胶片
5.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-065.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-065.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-06

5.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-06

产品颜色:白色

热传导率:5.0W/mK

使用温度范围:-40~160℃

产品简介 Product introduction

TIF100L-5045-06系列是一种硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 Product features

  • 良好的热传导率: 5.0W/mK
  • 带自粘而无需额外表面粘合剂。
  • 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
  • 可提供多种厚度选择。

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。

产品应用

产品参数 Product parameters

TIF™100L-5045-06 系列特性表
颜色 白色 Visual 击穿电压(T=1mm以上) ≥5500 VAC ASTM D149
结构&成份 陶瓷填充硅橡胶 ********** 介电常数 4.5 @1MHz ASTM D150
导热率 12.0 W/mK ASTM D5470 体积电阻率 ≥1.0X1012 Ohm-cm ASTM D257
ISO22007-2.2
硬度(厚度≥0.75mm) 40 Shore 00 ASTM 2240 使用温度范围 -40 To 160 ℃ **********
硬度(<0.75mm) 65 Shore 00
密度 3.55g/cm3 ASTM D792 总质量损失 (TML) 0.32% ASTM E595
厚度范围

0.030"-0.200"

(0.75mm-5.0mm)

ASTM D374 防火等级 94 V0 UL E331100
厚度范围

0.030"-0.200"

(0.75mm-5.0mm)

ASTM D374 防火等级 94 V0 UL E331100
厚度范围

0.030"-0.200"

(0.75mm-5.0mm)

ASTM D374 防火等级 94 V0 UL E331100
厚度范围

0.030"-0.200"

(0.75mm-5.0mm)

ASTM D374 防火等级 94 V0 UL E331100


















产品包装 Product packaging

标准厚度:

0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF™系列可模切成不同形状提供。

安全处置方法无需特别防护,存储方法低温干燥,远离明火,避免阳光直射即可,详细方法可参考产品物质安全资料表。