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5.0W导热相变化材料TIC800G5.0W导热相变化材料TIC800G5.0W导热相变化材料TIC800G5.0W导热相变化材料TIC800G

5.0W导热相变化材料TIC800G

热传导率:5.0 W/m-K

产品厚度:0.126mm~0.305mm

相变温度:50℃~60℃,灰色

产品简介 Product introduction

TIC™800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。

TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性 Product features

  • 0.014℃-in² /W 热阻。
  • 室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
  • 流动性好,但不会像导热膏。

产品应用 Product application

application产品应用

广泛应用于笔记本电脑和台式电脑、机顶盒、内存模块、热管散热解决方案中。

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产品参数 Product parameters

TIC™800G系列特性表
产品名 TIC™805G TIC™808G TIC™810G TIC™812G 测试标准
颜色 Gray(灰) Gray(灰) Gray(灰) Gray(灰) Visual (目视)
厚度 0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
0.012"
(0.305mm)
厚度公差 ±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
密度 2.6g/cc Helium Pycnometer
工作温度 -25℃~125℃
相变温度 50℃~60℃
热传导率 5.0 W/mK ASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.014℃-in²/W 0.020℃-in²/W 0.038℃-in²/W 0.058℃-in²/W ASTM D5470 (modified)
0.09℃-cm²/W 0.13℃-cm²/W 0.25℃-cm²/W 0.37℃-cm²/W

产品包装 Product packaging

纸箱包装1

标准厚度:

0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)、0.012"(0.305mm)。

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试。

补强材料:

压敏黏合剂不适用于TIC™ 800G系列产品。