智能音响散热结构设计，TIF导热硅胶片是你的优选材料

在当下网络科技领域，智能音响就是其浪潮中的产物。随着科学技术的不断进步，音响的智能化程度越来越高。随之而来的就是智能音响内部的电路元件不断增多，导致智能音响在使用过程中，会产生较高的温度，长时间的使用，易使得智能音响内部的电路元器件损坏甚至烧毁，存在一定的隐患问题。

网络科技的发达给我们日常生活带来越来越多新的体验，智能音响的体积也越来越小，而主控面板上的各种芯片却不少，包括功放芯片、音频芯片、蓝牙芯片等等。能量转换产生的热量会使芯片的温度聚积升高，如果不做散热处理，芯片功能肯定会受到影响，作为导热材料生产供应商，我们更想在智能产业中能给这些网络智能设备设计生产过程中，提供对应的解决方案。

智能音响在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能，通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上，然后再分散出去，这是很多电子设备的散热结构设计方案。
导热硅胶片产品特性：
1、良好的热传导率: 1.2~25.0W/mK；
2、防火等级：UL94V0；
3、提供多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；
4、使用温度范围：-40 To 160 ℃；
5、击穿电压（T=1mm以上）＞5000 VAC；