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导热石墨是智能手机散热不可替代的辅助材料

2023-02-07 13:52:03 

随着电子设备将更强大的功能集成到更小的组件中,及包装密度的提高,如果电子设备的散热问题跟不上节奏,性能越高的产品就会越受限。发展到当下,估计没有哪部智能手机缺席导热石墨片,所有制造商都会使用导热石墨片在CPU芯片和中间层之间散热。

导热石墨散热

为什么只有智能手机行业受到关注呢?在此,务必提到导热石墨片独特的散热方式。导热石墨片具有独特的晶粒使热量沿两个方向均匀导热,导热性能优异,且石墨可塑性保证适应任何表面。手机为例,在CPU芯片的包装层贴上导热石墨片,用大石墨片贴在金属板的另一侧,通过导热石墨片连接发热源和散热器,热量均匀传递,高热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。

导热石墨片

产品特性:
非常高的导热系数:1700W/m-K。
耐高低温:-40℃~400℃
很高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题。
良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用。
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能。
符合欧盟Rohs指令,满足无卤素等有害物质含量要求。