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展会信息

兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览会

2023-07-04 14:53:15 

兆科展会

2023慕尼黑上海电子生产设备展览会,将于2023年7月11日-13日在上海国家会展中心举办,兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!

兆科慕尼黑展会

时间Date:2023.7.11-13

展位号Booth No:5.2H C739

地址Place:国家会展中心(上海)

TIF导热硅胶片
良好的热传导率:1.2~25W/mK
多种厚度选择:0.5mm-5.0mm
防火等级:UL94-V0
绝缘导热,柔软有弹性
适合于低压力应用环境

导热硅胶片

TIG导热硅脂
良好的热传导率:1.0~5.6W/mK
防火等级:UL94-V0
低热阻、高导热
优异的长期稳定性
完全填补接触表面

导热膏

TIS导热矽胶布
良好的热传导率:1.0~1.6W/mK
防火等级:UL94-V0
使用温度范围:-50℃ to 180℃
高压绝缘,低热阻
抗撕裂,抗穿刺

导热矽胶布

TIR导热石墨片
良好的热传导率:240~1700W/mK
高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题
符合欧盟Rohs指令,满足无卤素等有害物质含量要求
良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能

导热石墨片

TIA导热双面胶
良好的热传导率:0.8~1.6W/mK
使用温度范围-45℃ to 120℃
高粘结强度可替代打螺丝

导热双面胶

TIF双组份导热凝胶
良好的热传导率:1.5~5.0W/mK
工作温度:-45℃ to 200℃
双组份材料,易于储存
可依温度调整固化时间
优异的高低温机械性能及化学稳定性
轻松用于自动化点胶系统
可用自动化设备调整厚度

双组份导热凝胶

TIE导热环氧树脂灌封胶
良好的热传导率:1.2~4.5W/mK
耐燃等级:UL94-V0
良好的耐溶剂、防水性能
优良的耐热冲击性能
较低的粘度,易于气体排放

导热灌封胶

TCP导热塑料
良好的热传导率:0.8~5.0W/mK
耐燃等级达UL94 V0
在注塑模具下易于成形
优于一般铝压铸件的产能
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

导热塑料

Kheat PI加热膜
电阻片厚度选择范围:0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT。
特别柔软,其zui小弯曲半径仅为0.8mm左右。
采用改良后PI膜,加热性能更佳,其结构由两面聚酰亚胺膜通过高温热压合电阻片而成。
按需定制各种功率、规格尺寸、安装方式产品,包覆受热体使用。
电阻片根据设计阻值经蚀刻而成,发热均匀性较好。
可按形状尺寸,功率电压要求来设计定制。
可以方便与薄型隔热材料集成为一体,提供带隔热层的轻质电热元件。
可选择单面背胶便于快捷安装。
符合RoHS、CE、UL认证。

发热材料