2024臺北國際電腦展：兆科科技邀您共赴科技之約

兆科科技有限公司誠邀您蒞臨2024年臺北國際電腦展。兆科將攜帶自主研發產品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導！

時間Date：2024-6/4~6/7

展位號Booth No：I1411

產品介紹：
TIF導熱矽膠片產品特性：
熱傳導率從：1.2~25.0W/mK
提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm
防火等級：UL94-V0
硬度：10~65 shore00
高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合於在低壓力應用環境
帶自粘而無需額外表粘合劑

TIF雙組份導熱凝膠產品特性：
熱傳導率從：1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等級
雙組份材料，易於儲存
優異的高低溫機械性能及化學穩定性。
可依溫度調整固化時間。
可用自動化設備調整厚度。
可輕松用於點膠系統自動化操作。

TIC導熱相變化材料產品特性：
導熱系數從：0.95~5.0W/mk
低熱阻，室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑
流動性好，但不會溢出

TIS導熱矽膠布產品特性：
熱傳導率：1.0~1.6W/mK
表面較柔軟
良好電介質強度
高壓絕緣，低熱阻
抗撕裂，抗穿刺

TIG導熱膏產品特性：
導熱系數從：1.0~5.6W/mk
使用溫度範圍：-45℃~200℃
完全填補接觸表面，創造低熱阻

Z-FOAM800矽膠泡棉密封墊產品特性：
熱傳導率：0.06W/mK
耐高低溫：-60~200°C
厚度範圍：0.8mm~30mm
防火等级：UL94V0
密封性能好
紫外線和耐臭氧性
良好的緩沖及高壓縮量
壓縮後恢復良好

TIR導熱石墨片產品特性：
熱傳導率：240~1700W/mk
很高的成型溫度，性能穩定可靠，無老化問題
良好的柔韌性能，易於模切加工、安裝使用
柔軟可彎曲、質量輕薄、高EMI 遮蔽效能
符合歐盟Rohs指令，滿足無鹵素等有害物質含量要求

TIS雙組份導熱灌封膠產品特性：
熱傳導率：1.0~3.5W/mK
耐燃等級：UL94V0
高導熱性、可室溫固化
良好的絕緣性能，表面光滑
良好的耐溶劑、防水性能

TIA導熱雙面膠產品特性：
熱傳導率：0.8W/mK
使用溫度範圍：-45℃~120℃
高性能熱傳導壓克力膠
熱阻抗小，可有效的取代滑脂和機械固定

TCP導熱塑料產品特性：
熱傳導率：0.8~5.0W/mK
耐燃等級：UL94V0
相較於一般鋁製散熱機構重量減輕30%
在註塑模具下易成形
在外觀機構設計上提供更靈活的彈性及空間