无风扇工控机散热，推荐TIF系列导热硅胶片

计算机的热量主要来自CPU的高速运作，普通的高功耗电脑一般采用风扇的散热方式，这种散热方式简单效率高，但是运作时间长了风扇与主板上会有一层厚厚的粉尘油烟等，会直接影响整个机体的运作。那么无风扇工控机是采用的什么散热方式呢？兆科小编为你解答。

无风扇工控机机箱采用的金属结构，具备抗粉尘、烟雾、信号等干扰的能力，还具备很好的散热能力。其内部结构是采用铝块或纯铜块散热，作为CPU的散热直接接触面，上面贴有一层导热硅胶片，导热硅胶片与大面积铝型材直接接触鳍片，可将CPU散发的热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上，从而形成高 效的散热方式。

无风扇工控机的这种散热方式大大提升了产品的可靠性，好的散热设计离不开导热硅胶片的应用。推荐TIF导热硅胶片，在使用时可以根据功率要求选择不同系数的导热硅胶片，有多种导热系数选择，可提供多种厚度。
产品特性：
良好的热传导率；
带自粘而无需额外表面粘合剂；
高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；
产品在-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作；
多种厚度可供选择。