工业交换机因其优良的通信特点，以及很强的抗磁抗干扰能力被选在工业环境下，众所周知的是工业环境是很恶劣的，再加上工业交换机需要持续不断的运行，非常容易引起工业交换机温度过高的现象，除产品自身选用宽温度范围的元器件以外，交换机的散热设计也越来越受到重视。
随着系统交换容量要求越来越高，单颗交换芯片的功耗也越来越高，而且它是交换机的“心脏”。由于高功耗的原因，对特定场合下散热器的热阻需要比较低，另外还需针对交换芯片做特殊的保护措施防止过热。
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低挥发导热硅胶片，应用在主板与散热器间的导热散热，主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，可以很好的填充接触面的间隙。有了低挥发导热硅胶片的补充，可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触，大大的降低芯片到产品外壳的温差，从而保证芯片工作在安全的温度区间内。
工业交换机散热系统还需要把导热硅胶片、散热片、风扇、CPU等元器件进行科学合理的布局，才能保证良好的导热散热，同时还提高交换机的稳定性。
低挥发导热硅胶片产品特性：
1、高性能、低挥发；
2、良好的热传导率6.0W/mk；
3、高可压缩性，柔软兼有弹性；
4、适合于在低压力应用环境；
5、带自粘而无需额外表面粘合剂；
6、可提供多种厚度硬度选择。
