高性能导热硅胶片帮助无线充电器“排热解难”

随着我国电子工业的快速发展，智能终端的种类已经丰富多彩，充电方式也逐渐多样化。无线充电是消费电子领域充电功能的发展趋势，通过使用线圈之间产生的交变磁场来传输电能。而在使用过程中，会伴随有发热现象，使得充电设备与被充电设备温度升高，给使用者带来一定隐患的同时，也影响到其自身的工作效率与使用寿命。

无线充电器体积比较小，内部有多种芯片与功率器件，高温会直接影响无线充电速度，充电功率也会受到明显的束缚。散热是产品设计的难点，从而需要高性能导热系数材料，便于批量生产的散热解决方案。

在无线充电过程中，由于发射端的线圈在振荡，线圈上产生大电流的同时也会产生大量热能，使得线圈发热发烫，从而对充电效果造成影响。这块部分包括中间是发热集中，也是散热的关键所在，一般使用金属把产品内部的热量通过底壳传导到外部，使内部的工作温度一直处于安全状态，从而延长产品的使用寿命。

但由于与底壳相连的是无线充电的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB一面，而电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以底壳上需要安装高性能导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度，提高无线充电产品的稳定性。
高性能导热硅胶片产品特性：
良好的热传导率: 1.2~25.0W/mK；
防火等级：UL94V0；
提供多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；
带自粘而无需额外表面粘合剂；
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。