导热硅胶片和导热膏两种都是散热和导热材料，都是应用于电子产品当中，导热硅胶片和导热膏哪个效果好？
1、导热硅胶片（散热硅胶片）：
优点：材料较软，压缩性能好，绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有粘性，可操作性和维修性强。
缺点：0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。
2、导热膏（导热硅脂）：
优点：材料为膏状，导热性能好，填缝性好，热阻较低，不会产生边角料。
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，长期高温状态下使用易老化，有游离物质析出，有一定的挥发性。（导热硅脂具有高导热，高耐温与物理化学性能稳定性，适应范围广泛，建议选择国内品牌口碑较好的企业，如兆科，12年，品质与性价比相对较高）。