现阶段的整个LED照明系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路板，在此导热界面材料散热途径里，其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。
近来即有共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip)接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升。依据不同的导热材料封装技术，其散热方法亦有所不同，以下为LED各种散热途径：
1、从空气中散热，
2、热能直接由电路板导出，
3、经由金线将热能导出，
4、若为共晶及Flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出。
一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一个LED晶片(chip)，而后再将LED晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而导热硅脂散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。