小米盒子的外形简单大方，是通过一些塑料卡扣固定，拆解以后可以看到机顶盒的主板，上盖上有一些导热硅胶片。这就是今天要讲的电子产品散热问题重要的一种导热材料——导热硅胶片。
一般而言，家用电器在正常工作时所产生的热能不导出，将会使电器结面温度过高，进而影响产品生命周期、使用效率、稳定性，而电器结面温度、运转效率及寿命之间的关系。机顶盒是通过导热硅胶垫片将芯片的热量传递到外壳上，通过自然对流散热的方式，所以不用担心由于外壳太热而烧坏盒子。
目前小米盒子的发热是正常的，因为ARM芯片本身属于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而小米盒子本身由于体积（大概还有噪音考虑），没有加风扇，而是采用散热片的方式。同时它的线路板工艺程度较高，所以如果不高于70度，一般是不会有问题的。
导热硅胶垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片在小米盒子上的应用，使它能够更快的散热从而使用时间更长久。