市场上对于导热硅胶片与导热矽胶布的材料很多人都分不清，其是这两款导热产品的材质和效果都差不多。
但是导热矽胶布是高性能间隙填充导热材料，一般用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。而导热硅胶片是专门为电子产品的缝隙传递热量而设计的产品，因导热硅胶片能独立的粘贴从而填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。然而两者产品在用途就是一个外一个内，所以导热硅胶片与导热矽胶片他们还是有区别的。
那么导热绝缘矽胶布在电子产品中的用途？
其实，在电子行业中导热绝缘矽胶布主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。而它的用途和特点有很多。
导热绝缘矽胶布的特点：
1、高可靠性；
2、高可压缩性，柔软兼有弹性；
3、抗撕裂，抗穿刺
4、高导热率；天然粘性，无需额外表面额粘合剂；
5、满足ROHS及UL的环境要求。
而导热矽胶布的应用：
1、线路板和散热片之间的填充
2、IC和散热片或产品外壳间的填充
3、IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充，等等。