导热硅胶-热传导界面材料-兆科电子

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1.25W导热硅胶片|导热矽胶TIF200

产品颜色：白色/灰色

热传导率：1.25W/mK

产品特性：表面加玻璃纤维布补强材料，防刺穿，抗击穿电压增强

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产品简介 Product introduction

TIF™200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 Product features

良好的热传导率: 1.25W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂。
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
可提供多种厚度选择。
表面加玻璃纤维布补强材料，防刺穿，抗击穿电压增强

产品应用 Product application

application产品应用: 广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。

产品参数 Product parameters

TIF200-01U 系列特性表
颜色	灰色/白色	Visual	击穿电压（T=1mm以上）	＞5000 VAC	ASTM D149

结构&成份加强载体	陶瓷填充硅橡胶 TIS100系列	**********	介电常数	5.5 MHz	ASTM D150

导热率	1.25 W/mK	ASTM D5470	体积电阻率	4.0X10¹³ Ohm-meter	ASTM D257

硬度	25 Shore 00	ASTM 2240	使用温度范围	-40 To 160 ℃	**********

比重	2.20g/cc	ASTM D297	总质量损失 (TML)	0.55%	ASTM E595

厚度范围	0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)	ASTM D374	防火等级	94 V0	UL E331100

产品包装 Product packaging

标准厚度：

0.010" (0.25mm)、 0.020" (0.51mm)、 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。