TIF100L-3040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
一般光学器件、摄像头镜头部位,散热器底部或框架,机顶盒,电源与车用蓄电电池,充电桩,LED电视,灯具,显卡模组。
TIF™100L-3040-06 系列特性表 | ||
颜色 | 白色 | Visual |
结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** |
厚度范围 | 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 |
硬度(Shore 00) | 40±5 | ASTM D2240 |
比重(g/cc) | 3.0 | ASTM D297 |
使用温度范围 | -40~200℃ | ****** |
拉伸强度(psi) | ≥17 | ASTM D412 |
击穿电压(T=1.0mm,Vac) | ≥6000 | ASTM D149 |
体积电阻率 | ≥1.0X1013Ohm-cm | ASTM D257 |
导热系数(W/mk) |
3.0 |
ASTM D5470 |
3.0 |
ISO22007-2.2 |
|
防火等级 |
94-V0 |
UL E331100 |
低分子挥发 |
ND |
130℃,24H |
出油率 |
<8% |
ASTM G120-01 |
储存条件 |
10℃~40℃,RH30%~90% |
****** |
储存周期 |
12个月 |
****** |
0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm) TIF™ 系列可模切或使用模具模压成不同形状提供。
如需不同硬度,厚度及颜色请与本公司联系。
8"X16"(203mmX406mm)