产品简介 Product introduction
Z-Paster®100-30-10UF 一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性 Product features
- 高热传导率：3.0W/mK。
- 不含硅氧烷成份。
- 可提供多种厚度。
- 选择高可压缩性，适合于低压力应用环境。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于散热器底部或框架、显卡模组、机顶盒、电源与车用蓄电电池、LED电视、灯具等产品中。
产品参数 Product parameters
| Z-Paster®100-30-10UF系列特性表 | ||||||
| 产品特性 |
典型值 |
测试方法 | ||||
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颜色 |
灰色 |
目视 |
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结构&成份 |
非硅树脂 | - | ||||
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厚度范围 (inch/mm) |
0.010-0.020 0.25~0.50 |
0.030-0.200 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
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硬度(ShoreOO) |
75 | 75 | ASTM D2240 | |||
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密度(g/cm3) |
2.85 |
ASTM D792 |
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建议使用温度范围(°C) |
-45~125 |
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击穿强度(V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
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介电常数@1MHz |
7.0 |
ASTM D150 |
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体积电阻率(Ohm-cm) |
>1.0x1012 |
ASTM D257 |
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导热系数(W/mK) |
3.0 |
ASTM D5470 |
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3.0 |
1S022007 |
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阻燃等级 |
V-0 | UL94 (E331100) | ||||
产品包装 Product packaging
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标准厚度：
0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)。
如需不同厚度请与本公司联系。
选项：
特殊NS1处理后可以让产品单面无粘性。
